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對于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測試設(shè)備的溫度是否正常,如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會發(fā)熱。
制造SMOBC板的方法很多,有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
單面PCB板和雙面PCB板的疊層
對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮;
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
事實(shí)不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高,其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高,把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低,而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個(gè)簡單的事,它會受到材料成分和制造工藝的影響。