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幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術,即印刷電路板 (PCB)的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術,多方的綜合因素表明,雙面板廠家
它的優(yōu)點,具備軟板與硬板特性,用于特殊要求產(chǎn)品,節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能,由于軟硬結合版的生產(chǎn)工藝復雜,技術難點多,導致眾多廠家在生產(chǎn)過程中形成了以成本高昂良率低下等問題!
如果第一級沒有反應,第二級也有反應,就意味著問題在第一級,應該檢查。雙面板廠家
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
軟硬結合板在材料、
機器參數(shù):功 率10W,光束質(zhì)量M2 <1,激光輸出功率0%~100%,連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz,連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性(8h)<±1%rms,聚焦光點直徑<0.01mm,標記類型動態(tài)標記/靜態(tài)標記標刻速度800個標準字符,
雙面板廠家