這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，

對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

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當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線路板生產(chǎn)設(shè)備。

玻纖PCB基板

有時候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價格相對復(fù)合PCB基板價格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板，在計算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)的PCB，

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長一段時間，

事實(shí)不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高，其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高，把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低，而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事，它會受到材料成分和制造工藝的影響。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。