但受到2008年國(guó)際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場(chǎng)影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)了一段艱難的時(shí)期，隨著手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

焊接的電流大，溫度高對(duì)焊件沒(méi)有好處，鐵水過(guò)分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。理論280°以內(nèi)都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

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全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來(lái)一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場(chǎng)等優(yōu)勢(shì)的逐步縮小，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，pcb板價(jià)格

FPC不像線纜，長(zhǎng)了不能剪短，短了也不能加長(zhǎng)。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

由于90年代高頻介質(zhì)基材的問(wèn)世，使得fpc線路板得到了跨越式的發(fā)展，使得fpc電路板不再局限于單面，雙面。而是可以將多層的fpc電路板壓合成一塊，

FPC做高速信號(hào)線的傳輸，和大電流電源線傳輸時(shí)，盡可能采用鋪實(shí)銅地，電源先也用大面積鋪實(shí)銅設(shè)計(jì)。（FPC的上銅，做成實(shí)心銅有助于信號(hào)傳輸，但是會(huì)變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標(biāo)注

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容電路更多的一種板就是多層板?，F(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的就是多層板和軟硬結(jié)合板。