中國大陸的PCB產(chǎn)值也同樣受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的嚴(yán)重影響，原本快速發(fā)展的增長(zhǎng)勢(shì)頭不僅受到扼止，甚至跌落至負(fù)值。

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長(zhǎng)度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

pcb板設(shè)計(jì)

可以說，中國PCB行業(yè)的發(fā)展在近十年來受到了最沉重的打擊。但相對(duì)而言，2010年至2012年中國PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到12.77%，高于全球增長(zhǎng)水平；同時(shí)，中國PCB總產(chǎn)值在全球的占比仍處于不斷上升的趨勢(shì)。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。pcb板設(shè)計(jì)

因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。

而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應(yīng)用較少。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價(jià)格較高的關(guān)鍵因素。但是隨著技術(shù)的提升以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和更高技術(shù)的突破，pcb板設(shè)計(jì)

對(duì)于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優(yōu)先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產(chǎn)的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實(shí)現(xiàn)信號(hào)線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

使得整體的裝配成本呈現(xiàn)出了全新的發(fā)展趨勢(shì)。那就是呈現(xiàn)出了成本價(jià)格下降的趨勢(shì)，其整體的裝配成本已經(jīng)逐漸與傳統(tǒng)的剛性電路板差距縮小。