中國大陸的PCB產(chǎn)值也同樣受到經(jīng)濟危機的嚴重影響，原本快速發(fā)展的增長勢頭不僅受到扼止，甚至跌落至負值。

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標注結(jié)構(gòu)中的注意事項。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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可以說，中國PCB行業(yè)的發(fā)展在近十年來受到了最沉重的打擊。但相對而言，2010年至2012年中國PCB產(chǎn)值的年均復合增長率達到12.77%，高于全球增長水平；同時，中國PCB總產(chǎn)值在全球的占比仍處于不斷上升的趨勢。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，雙面板廠家

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

為了積極應(yīng)對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

但這些污染有的和銅導體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

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技術(shù)含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發(fā)的劇烈。而國內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎(chǔ)之上，