裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對(duì)基材進(jìn)行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對(duì)板件進(jìn)行高速鉆孔。

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長(zhǎng)度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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鍍銅：用沉淀析出化學(xué)銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對(duì)它的厚度進(jìn)行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)沖洗，將表面的容易去除。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。PCB板批發(fā)

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類FPC應(yīng)用較少。

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，

FPC不像線纜，長(zhǎng)了不能剪短，短了也不能加長(zhǎng)。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。