軟硬結(jié)合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性，又具有柔性印刷電路板的適應(yīng)性的新型印刷電路板。PCB中，軟硬結(jié)合板是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

軟硬結(jié)合板的分類

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無通孔設(shè)計(jì)的單電路板。

軟硬結(jié)合板的物理特性

軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備和工藝上不同于原軟紙板和硬紙板。就材料而言，硬紙板的材料是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)，而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠
提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料，如環(huán)氧樹脂或樹脂。符合PCB硬板或軟板之間的接合問題。

軟硬結(jié)合板相對(duì)于普通印刷電路板的優(yōu)點(diǎn)如下：

1. 重量輕

2. 介層薄

3. 傳輸路徑短

4. 導(dǎo)通孔徑小

5. 雜訊少,信賴性高

軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn)：

1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀

2. 耐高低溫，耐燃

3.可折疊，不影響信號(hào)傳輸功能

4. 可防止靜電干擾

5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。

6.方便相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，減少裝配時(shí)間和誤差，提高相關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。

7.減少了應(yīng)用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。