1.鍍錫

鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，電子元件、印制線路板中廣泛應(yīng)用。錫層的制備除熱浸、噴涂等物理法外，電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法因簡單易行已在工業(yè)上廣泛應(yīng)用。

2.浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學(xué)置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學(xué)鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進(jìn)入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進(jìn)行。

3.化學(xué)鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報(bào)導(dǎo)。

4.鍍金

與鍍錫類似，用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金，這就是鍍金工藝。

5.沉金

又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

化金與電鍍金的區(qū)別

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

電鍍金的優(yōu)缺點(diǎn)正相反。電鍍金(硬金)的硬度和耐磨性比化學(xué)鍍金好，溶液容易維護(hù)，不需要洗槽，能適合表面貼裝的各種焊接方法。其缺點(diǎn)主要是，厚度不均勻，要鍍的部分需要電氣連接。

化學(xué)金和電鍍金各有用途，主要取決于為哪些客戶服務(wù)。

防氧化(OSP)

隨著人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT用高密度薄板(如IC卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板)不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。OSP工藝是以化學(xué)的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，因而，在PCB制造業(yè)中，OSP工藝可替代熱風(fēng)整平技術(shù)。OSP工藝生產(chǎn)的PCB板比熱平工藝生產(chǎn)的PCB板具有更優(yōu)良的平整度和翹曲度，更適應(yīng)電子工業(yè)中SMT技術(shù)的發(fā)展要求。有機(jī)預(yù)焊劑涂覆工藝簡單，價格具有競爭性，可焊性和護(hù)銅性都可以滿足PCB經(jīng)受二次或三次耐熱焊接的考驗(yàn)。由此，涂覆有機(jī)可焊保護(hù)劑(或稱有機(jī)預(yù)焊劑)的生產(chǎn)線受到PCB同業(yè)的青睞。OSP技術(shù)正得到迅速的發(fā)展。