軟硬結(jié)合板尋找故障的方法有哪些？制作pcb板

制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

主要的故障方法包括了測(cè)量電壓法、信號(hào)注入法，還有通過(guò)看、聽、聞、摸等，具體的由軟硬結(jié)合板廠家為你分析介紹。

相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域：
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域，例如：

對(duì)于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電子維修人員來(lái)說(shuō)，對(duì)這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常，例如太熱，或者太涼。一些功率器件，工作起來(lái)時(shí)會(huì)發(fā)熱，如果摸上去是涼的，則基本上可以判斷它沒(méi)有工作起來(lái)。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了，那也是不行的。

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移動(dòng)電話
按鍵板與側(cè)按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機(jī)
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個(gè)過(guò)程不需要電子交換。

例如，一般的硅三極管導(dǎo)通時(shí)，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個(gè)三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達(dá)林頓管等)，可能就是BE結(jié)就開路。

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當(dāng)電路板浸入化學(xué)鍍液中時(shí)，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時(shí)在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。