無可否認，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設計師和設計團隊挑戰(zhàn)設計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應對市場挑戰(zhàn)。深圳PCB

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

這些挑戰(zhàn)，尤其是當今移動設備的需求，推動了軟硬結合技術一步步成為設計界的主流，并在廣泛應用中獲得更高的商業(yè)價值，特別是那些以數(shù)百套為起點的項目。

優(yōu)點：軟硬結合板兼具PCB和FPC的特點。因此，它可以應用于某些特殊要求的產(chǎn)品，包括柔性和剛性，這對于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間，減少成品的體積，

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

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提高產(chǎn)品的性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產(chǎn)工藝多，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)量低，材料和人力多，價格貴，生產(chǎn)周期長。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者聲音不正常等;“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等。

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當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產(chǎn)線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。