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幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,單面板商家
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
事實(shí)不是這樣的。想要鋁基板的導(dǎo)熱性能提高,其關(guān)鍵的是要把導(dǎo)熱絕緣材料的性能給提高,把導(dǎo)熱絕緣材料的熱阻降低,而要降低絕緣材料的熱阻并不是一個簡單的事,它會受到材料成分和制造工藝的影響。
軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
制造SMOBC板的方法很多,有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。