但受到2008年國際金融危機爆發(fā)與2012年歐債危機等市場影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時期，隨著手機、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。

電路板pcb

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來一個全新的發(fā)展時機，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，國內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場競爭

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

導(dǎo)線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內(nèi)部線路最細(xì)可達(dá)0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個ZIF插接的連接器，每個腳通常只有0.3A。

電路板pcb

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價格較高的關(guān)鍵因素。但是隨著技術(shù)的提升以及結(jié)構(gòu)設(shè)計和更高技術(shù)的突破，電路板pcb

在最終焊接時出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對處理條件給予充分重視。

使得整體的裝配成本呈現(xiàn)出了全新的發(fā)展趨勢。那就是呈現(xiàn)出了成本價格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經(jīng)逐漸與傳統(tǒng)的剛性電路板差距縮小。