近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。

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如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，汽車裝飾照明fpc

FPC，黑色部分的油漆，其實不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內(nèi)部導(dǎo)電。但是，導(dǎo)電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細(xì)注明要接地，F(xiàn)PC工廠就會在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

由于90年代高頻介質(zhì)基材的問世，使得fpc線路板得到了跨越式的發(fā)展，使得fpc電路板不再局限于單面，雙面。而是可以將多層的fpc電路板壓合成一塊，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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容電路更多的一種板就是多層板?，F(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的就是多層板和軟硬結(jié)合板。