貼干膜。
兩面曝光：將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來(lái)進(jìn)行檢測(cè)是否有針孔斷線等情況。
顯影：顯示底片的影像。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹(shù)脂類而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見(jiàn)，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

pcb板設(shè)計(jì)

蝕刻：去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質(zhì)，增強(qiáng)銅與表面的附著能力。
去膜并進(jìn)行化學(xué)清洗：將所貼干膜多于部分除去。

3.無(wú)覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC做高速信號(hào)線的傳輸，和大電流電源線傳輸時(shí)，盡可能采用鋪實(shí)銅地，電源先也用大面積鋪實(shí)銅設(shè)計(jì)。（FPC的上銅，做成實(shí)心銅有助于信號(hào)傳輸，但是會(huì)變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標(biāo)注

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前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

最為關(guān)鍵的是，一些新的材料因?yàn)殂~層更薄的因素，所打造出的線條越來(lái)越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過(guò)去是難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)的，

對(duì)于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優(yōu)先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產(chǎn)的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實(shí)現(xiàn)信號(hào)線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

pcb板設(shè)計(jì)

而如今材料的更改以及結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展中，這類產(chǎn)品將會(huì)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)低成本的目標(biāo)。