近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

FPC做高速信號線的傳輸，和大電流電源線傳輸時，盡可能采用鋪實銅地，電源先也用大面積鋪實銅設計。（FPC的上銅，做成實心銅有助于信號傳輸，但是會變硬。需要經常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標注

PCB板

如何控制好這兩者的矛盾，在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會損失一些金屬成分，降低焊口的強度和韌性，導致變形。理論280°以內都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產品是不要求可撓性的。

最為關鍵的是，一些新的材料因為銅層更薄的因素，所打造出的線條越來越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過去是難以實現(xiàn)這樣的目標的，

生產過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產品存放的條件需特別重視。當然產品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。

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而如今材料的更改以及結構的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來的市場發(fā)展中，這類產品將會實現(xiàn)高品質低成本的目標。