近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來(lái)FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

FPC一般不會(huì)用來(lái)走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專(zhuān)門(mén)接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類(lèi)的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說(shuō)明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

加工pcb板

如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡(jiǎn)要說(shuō)明。

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。

FPC不像線纜，長(zhǎng)了不能剪短，短了也不能加長(zhǎng)。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷(xiāo)售價(jià)格較高的關(guān)鍵因素。但是隨著技術(shù)的提升以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和更高技術(shù)的突破，加工pcb板

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長(zhǎng)度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫(huà)。

使得整體的裝配成本呈現(xiàn)出了全新的發(fā)展趨勢(shì)。那就是呈現(xiàn)出了成本價(jià)格下降的趨勢(shì)，其整體的裝配成本已經(jīng)逐漸與傳統(tǒng)的剛性電路板差距縮小。