選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見(jiàn)，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

線路板PCB

工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過(guò)大，如無(wú)法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

3.無(wú)覆蓋層雙面連接
連接盤(pán)接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC不像線纜，長(zhǎng)了不能剪短，短了也不能加長(zhǎng)。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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前類(lèi)不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)。在通訊手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療儀器、數(shù)碼電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域得到大量應(yīng)用，尤其適用于線路復(fù)雜、信號(hào)處理要求高和有特殊電學(xué)或力學(xué)性能要求的產(chǎn)品應(yīng)用。

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但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。