近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優(yōu)點。在通訊手機、平板電腦、醫(yī)療儀器、數(shù)碼電子、汽車電子等領(lǐng)域得到大量應(yīng)用，尤其適用于線路復(fù)雜、信號處理要求高和有特殊電學(xué)或力學(xué)性能要求的產(chǎn)品應(yīng)用。

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PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。

由于90年代高頻介質(zhì)基材的問世，使得fpc線路板得到了跨越式的發(fā)展，使得fpc電路板不再局限于單面，雙面。而是可以將多層的fpc電路板壓合成一塊，

柔性線路板FPC在汽車電子動力電池上的應(yīng)用，最近的工作職責(zé)主要放在了一些能做的事情上，Boss要求我更深入一些針對電池的各個環(huán)節(jié)做一些專題性的論述。我還是從橫向的各個汽車電子領(lǐng)域內(nèi)的發(fā)展變化，縱向在單個領(lǐng)域上的應(yīng)用來談一談。

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容電路更多的一種板就是多層板?，F(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的就是多層板和軟硬結(jié)合板。