保存期限

1、FPC導體裸露部分，需經過表面鍍層(防銹)處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。

2、產品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。

3、過保質期后的產品只會影響焊接(如金面氧化、FPC吸潮)，在其他方面無影響。

SMT作業(yè)要求說明

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產品有爆孔、氣泡、分層等不良出現。

2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。

3、FPC經作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，以保護焊點及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區(qū)域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發(fā)生的疑慮。

彎折使用說明

1、FPC雖然強調可彎折，但如進行180°死折，仍會有發(fā)生斷線不良的現象。

2、大部分油墨型的保護層特性并不耐彎折，因此使用在FPC表面上的保護油墨印刷區(qū)域，如文字、標記、防焊等區(qū)域，嚴禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動作產生。

3、覆蓋膜或補強板和導體裸露區(qū)域交接處，如拔插金手指端，為應力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中因應力集中，而產生線路斷裂的不良疑慮，提醒FPC使用者注意此現象。

4、FPC外形轉角處，同為應力集中的區(qū)域，容易在組裝過程中，產生撕裂現象，提醒使用者注意此現象。

5、FPC導體裸露部分，進行表面鍍層處理，如化金/鍍金等，重點在于防止氧化，此區(qū)域并不適合用于彎折的動作。

6、一般金手指拔插區(qū)域，雖有補強板設計，但仍不適合對此區(qū)域進行彎折，后端元件組裝過程中需特別注意。

7、不可在FPC導通孔上直接進行彎折，以免有可靠度疑慮。